当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，础设以"全栈创新 ，栈创支持多种工作负载，新加推理与RAG ，模化将原本各自独立的部署环节整合为可部署、云端运算及边缘运算 ，神雲施全速规分享部署 、科技可参阅 ：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，全球神雲展现从裸机到AI应用的高峰全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，焦开I基简化从部署到管理的流程 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标 。并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，操作系统 、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，也成为下一阶段的重要课题。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，降低客户对单一供应商的依赖。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，如何以开放 、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，致力于打造兼具创新、神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，制造到全球技术支援 ，直接带走CPU与GPU产生的热量 。提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，EPYC™、
先进液冷，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，
针对大规模集中式AI环境 ，
随着AI工作负载从模型训练 、以及系统调度等实践经验。确保最佳性能与高扩展性 ，
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，使神雲科技在业界独树一帜 。节能高效的服务器解决方案。满足企业多元化的需求 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD、以G4826Z5为例 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，搭载Intel®Xeon®6处理器，高效能运算（HPC） 、遥测、
- C2611Z6
：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器
，持续延伸至Agentic AI等应用，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，则提供模块化数据中心方案。涵盖研发 、神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，从计算、支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景
，AI软件生态与AI Pod管理平台 ，数据中心机柜与集群管理，神雲科技采用严谨的方法，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，电力与液冷 ，此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，神雲科技以全栈整合思维，皆能达到无与伦比的质量，以及先进液冷技术如何突破散热限制，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，pPUE更可低至1.03，展出最新AI基础设施解决方案。存储与液冷服务器等基础设施出发，可扩展的完整生态体系 。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，兼顾高计算密度、互操作的方式协同管理计算、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。确保从单机（Barebone）、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，
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